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A terceira edição da INTRA-LOG Expo South America 2026 terá uma programação com sete congressos voltados a diferentes áreas da logística, intralogística e embalagens. Os eventos, entre pagos e gratuitos, serão realizados em duas salas do Pavilhão Azul do Expo Center Norte, em São Paulo, SP, entre os dias 15 e 17 de setembro. Paralelamente, ocorrerá a Label & Pack, feira dedicada a embalagens de distribuição, etiquetagem, impressão, rastreabilidade e tecnologias aplicadas à cadeia logística.
A programação foi estruturada pela INTERLINK Exhibitions, organizadora da INTRA-LOG Expo – juntamente com o Grupo IMAM –, em parceria com entidades e empresas como a Associação Brasileira de Embalagens (ABRE), o Sindicato das Empresas de Transporte do Estado de São Paulo (SETCESP), a Associação Brasileira de Inteligência Artificial e E-Commerce (ABIACOM) e o Projeto Pack.
“Queremos reunir o maior número de profissionais possível no evento para troca de conhecimento, apresentação de soluções e tendências. A América Latina é uma região em ebulição para a logística e é o momento propício para reunir em um único lugar soluções, empresas nacionais e globais conhecimento de qualidade e uma homenagem a profissionais e projetos que transformam a realidade das empresas”, comenta Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, organizadora do evento.
Os congressos serão distribuídos de acordo com os temas abordados. Na Sala Vila Guilherme, estarão concentradas as atividades relacionadas à logística, incluindo o Fórum Internacional INTRALOG, o Robotics & Automation Summit e a primeira edição do INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS. A iniciativa terá curadoria do Grupo IMAM e será dedicada a CEOs e profissionais de alta liderança envolvidos em projetos de inovação e transformação em intralogística.
Já a Sala HUB terá apresentações relacionadas à cadeia de embalagens e às soluções apresentadas pelos expositores. Entre as atividades está o Congresso LABEL & PACK by ABRE, com o tema “Embalagem como estratégia logística: eficiência, performance e futuro da cadeia”. Também está previsto o congresso organizado pelo Projeto Pack, voltado a profissionais da indústria flexográfica, com o tema “Da circularidade à competitividade: como a indústria de embalagens está se preparando para o futuro”.
A programação inclui ainda o Hub de Inovação, com conteúdo sugerido pelos próprios expositores das feiras.
ABRE lança guia sobre embalagem para transporte e distribuição
Durante o Congresso Label & Pack, a ABRE – Associação Brasileira de Embalagem fará o lançamento do Guia ABRE de Desenvolvimento de Embalagem para Transporte e Distribuição. A publicação técnica foi desenvolvida para apoiar profissionais e empresas na especificação e no desenvolvimento de sistemas de embalagem destinados à movimentação, armazenagem e distribuição de produtos.
Elaborado com base em normas técnicas, referências da literatura especializada e práticas da indústria, o guia reúne critérios para o desenvolvimento de embalagens de transporte, considerando os riscos físicos, mecânicos e ambientais aos quais os produtos estão sujeitos ao longo da cadeia logística.
O material é destinado a profissionais das áreas de desenvolvimento de embalagens, engenharia, logística, qualidade, operações, suprimentos, pesquisa e desenvolvimento e sustentabilidade. A publicação aborda o papel das embalagens de transporte e distribuição na preservação da integridade dos produtos, na eficiência da cadeia de suprimentos e na competitividade das empresas.
Cassiano Facchinetti, da INTERLINK Exhibitions: “A América Latina é uma região em ebulição para a logística e é o momento propício para reunir em um único lugar soluções, empresas nacionais e globais conhecimento de qualidade e uma homenagem a profissionais e projetos que transformam a realidade das empresas”Outro destaque da programação será o INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS, iniciativa inserida no Fórum Internacional INTRALOG para reconhecer CEOs e profissionais de alta liderança envolvidos em projetos relacionados a intralogística, automação, inteligência artificial, robótica, eficiência operacional, ESG, tecnologia, transformação digital, segurança e ergonomia.
A proposta não se limita à cerimônia de reconhecimento. Cada executivo homenageado apresentará seu case ao público do Fórum, compartilhando desafios, decisões, tecnologias utilizadas, aprendizados e resultados obtidos nos projetos implantados em empresas de diferentes segmentos.
Os cases abordarão temas que fazem parte da agenda atual da logística, como automação de processos, inteligência artificial, robótica aplicada à movimentação de materiais, digitalização de operações, produtividade, sustentabilidade, segurança operacional e novos modelos de gestão logística.
Para Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e curador do Fórum, a iniciativa permite transformar experiências desenvolvidas nas empresas em referências para outros profissionais do setor.
“A intralogística brasileira tem projetos de altíssimo nível acontecendo dentro das empresas. Ao conectar a homenagem ao Fórum, conseguimos transformar esses cases em aprendizado para o mercado, valorizando quem executa na prática e oferecendo ao público referências aplicáveis à realidade das operações no Brasil.”
A integração entre a INTRA-LOG Expo e a Label & Pack também está relacionada à aproximação entre diferentes etapas da cadeia. Para a INTERLINK Exhibitions, a relação entre logística, intralogística e embalagens acompanha uma mudança na maneira como as empresas avaliam eficiência e produtividade.
Nesse contexto, o Brasil ocupa posição estratégica na região da América Latina por reunir escala industrial, redes de transporte, operadores logísticos, plataformas de comércio eletrônico, varejo e indústria de transformação. Ao mesmo tempo, existe demanda por tecnologias voltadas ao aumento da produtividade e à redução de custos operacionais.
Confira aqui a grade do Fórum Label & Pack by ABRE
SERVIÇO – INTRA-LOG Expo South America 2026 / Label & Pack Expo
Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10 às 18horas
Local: Expo Center Norte – Pavilhão Azul / São Paulo / Brasil
Fórum Internacional INTRALOG – https://intralogexpo.com.br/programacao
Fórum Label & Pack by ABRE: https://labelpackexpo.com.br/programacao
Robotics & Automation Summit: https://intralogexpo.com.br/robotics-automation-summit
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Fonte base da analise: logweb.com.br. Atualizacao da fonte em 01/09/2026 10:53.